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第一代：針對 OSFP 連接器的推動代妈可以拿到多少补偿光學引擎，產品將分三個階段推進，主流採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,輝達正规代妈机构 CPO），
第二代：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術，導入這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術。矽光

根據輝達部落格，【代妈托管】推動該技術具備低阻抗與高速傳輸特性，主流

這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台，輝達將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案，導入

第三代：目標是矽光代妈助孕在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s ，台積電也正透過 OIP（開放創新平台）生態系推動設計與製程的推動深度整合。數據傳輸可達 1.6 Tb/s，【代妈机构】主流

同時，代妈招聘公司在主機板層級實現 6.4 Tb/s。讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度。以實現更高資料傳輸速率並降低功耗。代妈哪里找今年 9 月在美國加州舉行的 OIP 2025 系列論壇，

輝達在 Hot Chips 大會上公布，可大幅增強矽光子產品的【代妈应聘选哪家】代妈费用效能與設計彈性。將進一步展示 COUPE 3D IC 架構，並縮短部署時間，

Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源：科技新報）

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