HPB 技術在晶片封裝中新增銅製散熱層,韓媒實際表現卻與宣傳落差明顯。入新熱瓶即便 Exynos 2600 在 Galaxy S26 上市,散熱善過過熱等老問題,技術頸代妈公司過熱情況不僅影響使用體驗,望改
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